常说的COB和SMD是分别的工艺技巧,并不是一种新的 产物△
SMD◁封装是将L…E○D芯○片用导电胶和绝 缘 △胶固 定正◁在 灯珠○支 架的焊□…盘□上,然后采用和=CO○△B封 装相仿的 导通本能 焊接,本能测试后,用环氧树脂胶包封,再实行分光拼接屏和全彩led屏的区别。、切割和◁=打 编带< ■s t ○rong>C OB小间=▽ 距▽LED显 ○ 示屏 ,运输到屏厂等进程。 S MD◁ 封装▽厂能制出高○质料的 ■灯=○珠◁…是勿容置 ■疑 的,只是坐褥工艺过众,本钱会相对高些。还会 △加众 从灯 ○珠 封装厂 ◁△到屏○厂之间的运输透明LED全彩显示屏COB小间距LED显示屏户外全彩LED显示屏b体育官网入口在线、物料仓储和质料管控本钱。
而SMD以为C◁O B封装■技巧过于繁杂<★s=trong>COB小间距LED显示屏,产物的一次通过 率没有单灯的好掌握,乃至是无法凌驾的停滞。失效点无法维修,制品率低。
底细上,CO B 封 □装以 目○前的 ◁开发技◁巧 和质 料管■…控 … 程度,0。5K的 集 成化技巧能够= 使一…次通过 率抵=○达 70%控制,1K□ 的集成化技巧 能够抵达50%=控…制、2K=的集成化技巧能够使该项目标抵达30%控制○ 透后LE D全彩显示屏。纵然有■没有通过一次通过率检测…的模组
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